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AMD公布2015年第三季度财报

发布时间:2020-07-21 18:21:41 阅读: 来源:电缆防火涂料厂家

AMD今天宣布2015年第三季度营收为10.6亿美元,经营亏损1.58亿美元,净亏损1.97亿美元,每股亏损0.25美元。非GAAP经营亏损9700万美元,净亏损1.36亿美元,每股亏损0.17美元。GAAP和非GAAP亏损包括6500万美元的库存减值及因此造成的每股0.08美元的亏损。

本文引用地址:总裁兼首席执行官苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)表示:“AMD第三季度两大部门的环比营业额都实现了两位数增长。接下来,我们还将继续采取针对性的措施,不遗余力地提高长期的财务业绩,打造伟大的产品,简化运营模式。我们以后端制造资产为基础成立合资公司,是朝这些目标和增强资产负债表迈出的重要一步。”

2015年第三季度业绩

营业额为10.6亿美元,环比增长13%,同比下降26%。营业额环比增长是由于半定制产品与桌面处理器及GPU销量的稳定增长。同比下降主要由于计算和图形事业部的销量下滑。

毛利润率23%,环比下降2%,主要由于库存减值6500万美元。包括库存减值在内,非GAAP毛利润率23%,环比下降5%。库存减值主要由于对上一代APU的预期需求有所降低。库存减值导致毛利润率下降6%。

经营亏损1.58亿美元,上一季度经营亏损1.37亿美元。非GAAP经营亏损9700万美元,主要由于毛利润率的下降,上一季度非GAAP经营亏损8700万美元。

本季度净亏损1.97亿美元,每股亏损0.25美元,非GAAP净亏损1.36亿美元,非GAAP每股亏损0.17美元,上一季度净亏损1.81亿美元,每股亏损0.23美元,非GAAP净亏损1.31亿美元,非GAAP每股亏损0.17美元。库存减值造成每股亏损0.08美元。

本季度末,现金及现金等价物总价值为7.55亿美元,较上一季度末下降7400万美元,主要由于支付债务利息6900万美元。

本季度末总负债额22.6亿美元,与上一季度持平。

封装测试工厂合资公司

作为AMD当前战略转型的一部分,为进一步明确设计高性能技术和产品的工作重心,推动收益增长,AMD今天宣布签订最终协议,与南通富士通微电子股份有限公司(NFME)携手创建合资公司。AMD将投入马来西亚槟城和中国苏州两个高出货量封装测试(ATMP)工厂及经验丰富的员工,南通富士通则投入外包半导体封装测试(OSAT)专业技术,形成优势资源整合,打造差异化封装测试能力,为更广泛的客户提供服务。此次交易总额达4.36亿美元,南通富士通将持有合资公司85%的股份。AMD将获得3.71亿美元现金,扣除税款及其他费用后,预计净收益约3.2亿美元。这一交易计划于2016年上半年完成,目前正在等候监管机构批复。

最新业务亮点

AMD凭借其发布的新品及注重安全技术的合作伙伴,进一步扩大商用客户机市场产品阵容,满足企业用户及IT决策人员的需求:

AMD首次成为HP最新EliteBook商用客户机系统处理器的独家供应商,搭载AMD PRO A系列移动和桌面处理器(原代号分别为"Carrizo PRO" 和"Godavari PRO")。AMD最新商用处理器具备独特的性能和可靠性,能够满足企业当前和未来的预算和IT需求。目前,部分率先上市并且预装Microsoft Windows® 10操作系统的商务笔记本系统搭载了AMD PRO移动处理器,这也是业内首款符合异构系统架构(HSA)1.0规范的商用处理器。

AMD推出了发烧级GPU - AMD Radeon™ R9 Nano,它是一款超快的Mini ITX并且具有很小的体积,充分体现了AMD的创新领导力,其高带宽显存(HBM)技术为该显卡带来较上一代显卡30%的性能提升及30%的能耗降低。

AMD推出了AMD A8-7670K APU,为当今主流工作负载、在线电子竞技和Microsoft® Windows® 10用户打造非凡使用体验和价值。

借助最新版本AMD Catalyst™ 15.7 驱动,所有AMD APU和GPU解决方案都可无缝支持Windows® 10和DirectX® 12;此外,AMD在DirectX® 12的性能上不断超越其他竞争对手,包括在《奇点灰烬》和《神鬼寓言:传奇》中的测试表现。

AMD通过推出全新产品和设计方案,进一步巩固其在嵌入式市场的领导地位:

推出全新多样性的AMD嵌入式Radeon™独立显卡,旨在完善嵌入式应用的视觉和并行处理功能。

通过宣布在FUJITSU FUTRO S920、S720和S520中内置AMD嵌入式G系列片上系统,同时在高集成性、低能耗设计中兼顾高性能计算和图形功能,巩固了AMD在瘦客户端领域的领跑者地位。

AMD公布了原代号为"Carrizo"的第六代AMD A系列APU的碳排放量分析报告,结果显示,与AMD上一代APU相比,应用最新处理器最高可降低温室气体排放达50%。

AMD 展示了FirePro™专业显卡的多功能性,用于满足多样的市场需求:

开发了世界上第一个面向高性能计算(HPC)且内存容量为32GB的服务器GPU。

推出了全新专业显卡设计方案,Dell Precision™3510、7510及7710移动工作站均搭载了AMD FirePro™移动GPU,以满足工程师和专业设计人员的移动性需求。

展示了FirePro专业图形技术的震撼效果,为全球电影制作行业打造非同凡响的视觉盛宴,如电影《Baahubali: The Beginning》和《Golden Drops》。

推出世界上第一个基于硬件的GPU虚拟化解决方案。借助AMD 多用户 GPU,IT人士可以轻松在单个AMD APU上配置出最多15人的解决方案。

AMD成立了Radeon技术团队,专注于对显卡和临境感计算的开发。通过这一战略性调整,AMD将借助强大优势进一步扩展其在显卡领域的领导者地位,重新夺回传统显卡市场的份额,同时在虚拟现实与增强现实等新兴市场取得领先地位。

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